系列手机搭载的旗舰芯片s603。

上述三家玩十四/十六纳米工艺的厂商里，英特尔再一次大幅度领先。

而剩下的那些就不用说了，连二十二纳米或二十纳米工艺还没搞定呢。

四星那边刚完成了二十纳米工艺技术验证，预计明年量产二十纳米工艺，至于他们预定的十四纳米工艺，因为3d晶体管技术的难产，目前哪怕乐观估计，也要到后年去了。

格罗方德以及联电更惨，他们还停留在二十八纳米工艺阶段，连22/20纳米工艺都还没进去，如今已经沦为二流晶圆厂了。

等到明年，在制程上进行比拼的，只有英特尔以及智云还有台积电了。

而这三家里，技术最为雄厚的依旧是英特尔，智云微电子次之，台积电再次之！

这从三方的的晶体管栅极间距以及内部互联最小间距的数据就能看的出来。

英特尔的是十四纳米工艺是70纳米*52纳米；智云十四纳米工艺是70纳米*60纳米；台积电十六纳米工艺是90纳米*64纳米。

而反馈到晶体管密度上，那也有着明显的差距，英特尔十四纳米的每平方毫米达到三千七百五十万个。

智云微电子的十四纳米工艺每平方毫米则是三千五百六十万个。

而台积电的十六纳米工艺，每平方毫米只有两千八百八十万个。

这三家的工艺水准，英特尔最好，智云勉强还可以说和英特尔同一代水准，但是台积电的十六纳米，则是已经落后了一代。

当然，就算是落后一代，台积电依旧是水果以及高通等大量国外芯片设计厂商的新一代旗舰芯片首选代工厂……毕竟他们也没得选，英特尔又不给他们代工，智云倒是愿意提供代工，但是明年的产能也别指望，最早都得后年去，同时他们在也不放心。

所以台积电的十六纳米工艺，就成为了他们的唯一选择……要不然的话，就只能选择智云的十八纳米工艺或台积电的二十纳米工艺，或者是四星的二十纳米工艺了。

英特尔发布十四纳米工艺的芯片，在业界掀起了一阵惊雷，给智云微电子，台积电乃至四星等厂商地带来了不小的压力。

这个时候，智云微电子方面自然也不甘落后，同样也对外宣布了自己的十四纳米工艺已经完成了技术认证，明年就为客户提供量产；

同时宣布旗下的两座十二寸晶圆厂也已经完成了十八纳米工艺的技术认证，为智云微电子新增加了九万片的十八纳米工艺产能……欢迎国内外各企业前来洽谈十八纳米工艺的芯片

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