中端芯片w802。

这款芯片也卖的比较不错，很多价位在两千元左右的手机都会采用。

再加上去年的w700系列芯片，如去年的旗舰w706，中端703，还有前年推出的w600系列芯片，如w606，601芯片等。

这些基于28纳米工艺的手机soc，依旧是当下的市场主流，在中低端市场里出货量非常大。

智云半导体的w系列soc，已经形成了多代、低中高端的庞大soc家族，不仅仅供应给手机使用，同样也有无通讯基带版本供应给平台电脑，智能电视以及其他智能终端使用。

去年的w系列芯片年出货量就超过了五亿枚，而今年则是更进一步，预计出货量能够达到六亿枚，超过高通的五亿出货量，成为了第三方手机soc领域里的龙头老大。

至于第三，已经没有第三了……联发科在这个时空根本就没起来，皆被智云半导体给取代了，如今是小打小闹不值一提。

四星的芯片他们自己都嫌弃，其他手机厂商就更不用了……其核心原因就是他们缺乏通讯基带，其他厂商如果购买四星的soc，还得找智云半导体或高通采购高价通讯基带，有钱也不是这么造的啊！

德州仪器的soc业务也完蛋了，意法半导体的完蛋的更早，还有个英伟达，他们的soc业务在被智云收购之前就已经不行了。

在当下的市场里，手机soc厂商只有智云半导体、高通、水果以及四星、还有一个华威。

而智云半导体的s系列，水果的a系列，华威自研芯片，还有四星的芯片基本都自用，不对外供货。

目前大规模对外供货，并且也能获得客户认可的，只有智云半导体旗下的w系列，高通的骁龙系列。

市面上就这两种芯片，没有芯片自研能力的手机厂商只能二选一。

智云半导体的付正阳，向徐申学报告的时候，甚至都放出豪言，准备在明年里再接再厉，冲击七亿枚soc出货量呢。

“我们明年推出的w906芯片，采用十四纳米，目前已经流片成功，其性能表现相当好。”

“其中的cpu继续采用双大核加双小核设计，最大频率能够达到2.3ghz，而gpu方面的性能也大有提升。”

“虽然整体性能上，对比s603还有一些差距，但是也不算太大了，而进行测试的时候，对多任务的处理能力还要更出色一些。”

付正阳继续道：“而我们这款芯片的竞争对手，是高通的骁龙820，他们这款芯片不出意外的话，

本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页 / 共8页