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119.第119章 为什么日本造不出这样的智能机?

云s9,水果3gs为例子,实际上它们采用的绝大部分零部件都是来自于其他厂商,智云科技和水果都是属于典型的设计公司,他们并不研发生产这些核心零部件,而是从全球各地企业里采购最优秀的零配件,然后整合到一起!”

“但是,所有的零配件大家都可以买,为什么其他手机厂商就做不出来?”

“这涉及到一个硬件系统整合能力,s9手机拥有一千多个零部件,但是重量却是只有128克,全长不过125毫米,宽59毫米,厚度更是只有8.7毫米。”

“如何把一千多个零部件塞进这个小体积里,并让它们有效的连接起来并稳定工作,这将会是一项巨大且艰难的庞大工程。”

“这种硬件整合能力是非常考验企业研发实力的。”

“除了硬件整合能力外,还有其他一些方面,比如刚才我说的厚度。”

“智云s9的厚度,只有8.7毫米,这是一个令人惊讶的数据!”

“当初发布会的时候,很多人都无法相信这个数据是真实的,不少手机行业内的厂商都表示过怀疑,其中也包括我。。”

“因为手机内部空间本来就已经非常的紧凑,哪怕只是减缩一毫米的厚度,那么对整个手机的技术难度都会数倍的上涨,但是他们却是把机身厚度从c1的十二毫米直接缩减到八点七毫米,这个难度是非常高的,很难不让人怀疑他们是不是说谎了。”

“十二毫米厚的智能手机,很多手机厂商都能做的出来,但是十毫米以内的智能手机,却没有多少!”

“比如我们国产的东芝tg01,它就做到了9.9毫米,令人惊叹的机身厚度数据,为此也付出了极大的代价……”

“但是智云的s9却是把这个厚度直接做到了8.7毫米……这个数据已经不是令人惊叹,而是让人怀疑了。”

“当然,现在我们都知道了,这个数据是真实的,他们真的做到了。”

“那么问题是,它们是怎么做到的?”

这个时候,漂亮的女主持人适时开口:“哦,智云科技是怎么做到的?”

教授这才继续道:“根据我们的拆机分析,发现是内部整体结构设计方面的高度优化合理、异形聚合物电池、铝合金机身,这三大方面综合起来的结果!”

“而其中的每一项,几乎都是世界级难题!”

“内部结构设计整合,刚才我说过了,这是一个非常复杂的硬件系统整合问题了!”

“此外,大家都知道了,这台s9手机使用的是非常罕见的铝合金,使

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