01芯片，也将会取代预定的高通msm7x30芯片组以及德州仪器的omap36系列芯片组，成为小蓝3/威酷k80的芯片。

s101芯片第一次流片虽然时间上有所拖延，但是却是做到了一次流片就成功，如今量产也比较顺利。

各种测试后，这款集成了智云自家通讯基带的soc芯片已经达到了设计要求，1ghz主频的单核芯片在当下的中端市场里还是有一些竞争力的。

搭载了这款芯片的小蓝3以及换壳版威酷k80，准备在年后三月份的春季发布会里发布上市。

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同时智云半导体还在搞s103，这是s100系列里的单核1.5ghz的芯片，性能可以说相当不错，直接比肩8x55芯片去的。

估计有望在下个月，也就是三月份搞流片成功，而且是成熟的s100系列构架，流片难度不大，基本可以视为大概率能流片成功。

这款芯片的性能其实很不错，只是有点生不逢时……

因为智云手机里的s系列不可能用这个。就连c系列，也直接跳过了单核1.5ghz的芯片，采用了中端的双核芯片了……

c4连样机设计都已经完成了，下一步就是仔细打磨完善然后开始备产，不可能中途换芯片的。

不然用个单核1.5zghz的也是很不错的。

所以s103虽然设计性能不错，但是只能用在威酷电子那边了，大概率会使用在小蓝max3上以及小蓝t系列pro版本上，预计在秋季的时候发布。

但是有得有失，s100系列无法搭载在智云手机上的同时，至少威酷电子那边是不用担心没有芯片用了……智云半导体的三款s100系列的单核芯片，覆盖800mhz、1ghz、1.5ghz三个级别，足够他们全系列使用了。

尤其是1.5ghz的单核芯片，还是很不错的。

至于智云手机那边，同样也有着自研芯片手机计划，只不过是双核手机计划而已。

由于智云今年的c4系列以及s11系列，都已经确定继续采用高通以及德州仪器的双核芯片。

但是为了避免智云半导体设计研发的s200双核芯片一切顺利，准时在夏天的时候就流片成功，结果却失去装机对象。

智云手机专门开启了a计划，这个a系列手机，将会从一开始就奔着自研双核芯片去，哪怕自研双核芯片延后，那么也跟着继续修改设计延后。

这个a系列手机，就是专门为了搭载自研双核

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