他们的二十二纳米3d晶体管工艺，经过了成熟迭代后已经比最初推出来的时候更强悍了。

其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺（22纳米3d晶体管工艺），稍微弱了英特尔一头，但是差距并不大。

再过来是台积电的二十纳米工艺，其实他们这技术还挺先进的，愣是以2d晶体管做到了近乎智云/英特尔3d晶体管工艺的晶体管密度，虽然稍微少点点，但是差距不明显，基本上可以认为是同一水准。

但是2d晶体管设计相对于3d晶体管，同性能上功耗要更高一些。

这意味着，台积电的二十纳米工艺和智云的十八纳米工艺，架设生产同一款芯片的话，台积电的二十纳米工艺生产的芯片，功耗更高，发热更大一些。

而这一问题，在pc领域里其实问题不大，因为有风扇散热，大不了上水冷……

但是在寸土寸金的手机产品里，这就带来了相当大的麻烦了，手机里可没什么尺寸空间来设计安装额外的散热系统。

根据智云集团情报部门得到的情报，水果为了适配台积电的二十纳米工艺技术，甚至在设计a8芯片的时候，就限制了芯片主频，以降低主频的方式来避免功耗过大，带来发热问题……或者说，也不是故意限制，而是根据工艺水平针对性设计成这样的。

这样一来，今年下半年，智云发布新一代旗舰手机的时候，那么在芯片性能上将会再一次获得领先。

两者看似晶体管密度差不多，但是a8芯片为了限制发热只能玩残血版，但是智云s503却是能毫无顾忌的拉主频飚性能，这差距就来了啊！

光是看到这数据参数的对比，徐申学就已经能够预料到秋天双方的旗舰机都上市后，自家手机在性能上吊打对方的场景了。

当然，不管怎么说采用台积电二十纳米工艺的水果a8芯片，性能依旧会非常强悍，乃是今年智云芯片的核心竞争对手，甚至可以说是仅有的竞争对手。

至于其他竞争对手，也就是高通，联发科，四星这四家的soc芯片，今年智云的s503能吊打他们！

理由非常简单，他们只能继续使用二十八纳米工艺！

高通他们虽然有二十纳米芯片工艺的新一代芯片计划，但是他们不可能从水果手头上抢到台积电的二十纳米工艺产能的。

这意味着高通的新一代骁龙二十纳米工艺芯片想要大规模出货，估计都要到明年去了，这连货都没有，拿什么竞争啊？

联发科就更差了，虽然进入了手机soc领域，但是因为国内低端

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