市场早就被智云w系列抢光了，他们的生存很艰难，同时也不可能抢到台积电的二十纳米先进产能的。

四星的自研soc芯片也面临着没有先进工艺使用的尴尬，今年的大部分芯片都只能继续使用他们四星的二十八纳米工艺，估计要明年初才能够拿到二十纳米的芯片。

今年的手机芯片之争，还是智云的s500系列以及水果的a8，其他的只能在一边看戏！

而这种芯片竞争，某种程度上也是智云微电子的十八纳米工艺和台积电的二十纳米工艺之争。

至于其他几家芯片设计厂商，如高通，四星，联发科；芯片制造厂商，比如四星，格罗方德，联电等都已经落后时代了。

其中四星今年的二十纳米工艺进步被推迟，估计要年底才能试产，量产得明年初去了，同时他们的十四纳米3d晶体管工艺也是麻烦的很，迟迟没能解决。

而导致这一切的部分原因，也和前两年的芯片人才争夺大战里他们落入下风有关系，

之前出身于台积电，主攻3d晶体管技术的梁松教授要换东家，四星先联系，但是后来被智云给截胡了……

这导致了什么效果？

按照网友们的说法就是，四星没能挖到梁松，所以十四纳米3d晶体管工艺持续难产。

反观智云在挖到了梁松后，工艺推进顺利的很，只用了几年时间就推进到了十八纳米工艺，并且采用了3d晶体管技术。

这就是顶级人才带来的严重影响……一个顶级人才，那是真的能够改变整个行业的。

当然，徐申学则是知道，智云微电子的工艺推进速度之所以如此顺利，除了梁松这种顶级人才的加盟外，也和科研系统的巨大作用是分不开的。

两者相辅相成，最终才导致了这么巨大的成效。

没能挖到梁松，又找不到其他可以代替的重量级芯片人才，所以四星如今的工艺推进就有些麻烦了。

你要说搞不出来也不至于，但是怎么也得推迟个两三年。

还有一个主要芯片代工厂格罗方德，这家工厂就是之前amd旗下的芯片工厂，后来amd把旗下的芯片制造业务卖掉，甩掉包袱后专注芯片设计。

于是乎这部分被卖掉，由西亚资本接手的amd芯片制造业务，更名为格罗方德，又收购了其他部分芯片工厂后，成为了美国的第二大芯片代工厂。

他们的技术更落后，还不如四星呢，依靠他们自己研发，好几年后估计都搞不出来。

联电也类似，虽然还没有停下研发的步伐，但已经追不上

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